热应力分析在电子封装中的应用_封装热应力仿真 本文目录一览:1、冷雪松大学教授2、分布式应变3、半导体碳化硅(SIC)封装的三大主流技术;冷雪松大学教授1、冷雪松,这位1963年10月出生的学者,目前担任大学教授,以其深厚的专... admin 2024-09-04 6238 专业解析 立即查看