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一文看懂硅片和晶圆的区别
硅晶圆的直径和厚度，如艺术品般精细，直径由拉制速度和旋转速度决定 ，而厚度则保证机械稳定性。尽管半导体器件的真正工作区只在晶圆表面微米级别 ，但其厚度的增加是为了承载更大的设备和性能。因此，晶圆的制造工艺是精密与规模的完美结合 。硅片 ，作为晶圆的前身 ，是半导体器件的原材料 。
硅片和晶圆实质上指的是同一个产品，只是在不同地区有不同的叫法。通常 ，晶圆这一术语在台湾企业中使用较多 ，而随着时间的推移，这一叫法也在中国大陆被广泛接受和采用 。
晶圆与硅片的区别在于 ，我们日常接触的硅片 ，例如手机 、电脑中的半导体硅片，由于其形状多为圆形 ，因此被称为晶圆硅片或晶圆 。而太阳能电池板使用的硅片则多为矩形 ，称为光伏硅片。半导体晶圆对硅片的纯度要求极高，一般需要达到9N-11N的纯度，这远高于光伏单晶硅片的1000倍 。
半导体制造工艺--外延生长
总之 ，外延生长工艺在半导体制造中扮演着无可替代的角色 ，它以微细而强大的力量，塑造着电子世界的基石 ，是实现高性能半导体器件的关键所在 。而应用材料公司的卓越贡献 ，无疑为这个领域带来了新的可能和无限的创新空间。
总的来说，外延生长技术是一项精细的工程 ，通过精确的化学反应和掺杂控制 ，为制造高质量的半导体器件提供了可能 。
在精密科技的舞台上，半导体器件的性能与效率提升至新的高度 ，全赖于一项关键的制程技术——外延工艺 。这项技术如同晶体生长的魔法 ，让新生的单晶层在外延片上有序延伸，形成具有特定晶向的几微米薄膜 ，为电子设备的卓越性能奠定了基础。01 外延工艺的世界 外延 ，就像单晶宝石的生长，是半导体制造的精密艺术 。
外延片生长是制备半导体元件和芯片的重要工艺之一，其过程一般包括以下步骤： 衬底准备：选择符合要求的晶片衬底 ，如硅、蓝宝石等单晶衬底 ，对衬底进行清洗，以确保表面平整光洁 。 质量检测：对衬底进行常规检测 ，如晶格常数 、晶面朝向 、表面平整度等测试 ，以确定衬底的质量和性能参数。
为什么晶圆是圆形而不是矩形,如何通过晶体生长方法得到?
1、结论：晶圆之所以是圆形，源于其制造过程中对单晶硅的需求 ，以及柴可拉斯基法的决定性影响。尽管CPU和GPU的裸Die通常为矩形 ，但圆形晶圆的设计是出于工艺和效率的考虑 。圆形晶圆的设计并非偶然，而是由半导体制造的基本步骤决定的 。
2 、结论：晶圆之所以选择圆形 ，而非矩形 ，是因为其制造过程和集成电路芯片的特性决定的。让我们深入了解一下这个过程 。首先，从晶圆的诞生说起 。在经过二氧化硅矿石与炭的氧化还原反应 ，得到粗硅后 ，纯度还需要进一步提升。
3 、这是因为做晶体生长（这种大块大晶一般用楚科拉尔斯基提拉法制造）的大锅是个圆形 。那个系统有点像做巧克力的大锅 。模具是圆的，自然造出来就是圆的。那么问题来了 。为什么不能用方的模具，这个里头也有窍门 。你要了解提拉法怎么运作。
标签： 半导体芯片制造中的材料生长技术
