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半导体产业链思维导图-半导体下游
1、物联网领域涉及传感器节点、通信芯片 、边缘计算芯片 、安全芯片和嵌入式处理器。传感器节点利用半导体传感器感知和采集环境数据 ，通信芯片实现设备之间的数据传输和连接 ，边缘计算芯片在设备本地进行数据分析和决策，安全芯片确保设备与云端通信安全 ，嵌入式处理器提供高效计算和控制能力 。
2、半导体产业链的上游主要包括半导体材料和设备两个重要环节 。
3 、这张图是半导体市场规模 ，可以看到高高低低，有明显的周期性。其中比较小的起伏都是因为库存周期导致的，也就是在半导体上行周期中加大产能 ，但是在产能释放的时候恰好遇到了周期下行的情况 ，因此出现库存积压被迫降价 。但是比较巨大的下行都伴随着经济衰退，比如2008年 。
4 、电子技术基础第一章思维导图如下：列出关键点：在主题的周围列出本章的关键点 ，如二进制、十进制 、十六进制 、逻辑门电路等。分级标题：为每个关键点添加分级标题 ，例如二进制下面可以包括二进制数制、二进制数的运算规则等。
5 、纳米技术就在我们身边思维导图如下：纳米技术就在我们的身边，其实就是我们的周围就存在着纳米技术 ，不管是衣食住行 ，还是我们用的东西可能就是通过纳米技术而创造出来的，都与纳米技术存在着息息相关的关系 。
一分钟了解半导体|半导体产业链详细梳理
1 、半导体芯片产业链分为三个环节：IC设计、晶圆制造及加工 、封装及测试 。产业链上包括IP设计 、IC设计、IC制造、晶圆制造 、封装测试等。IC芯片生产从设计图转移到半导体晶圆 ，经过程序形成集成电路 ，切割成裸片，最后封装测试形成最终产品 。
2 、在原料方面 ，铜材、硫酸 、十种有色金属是制造半导体材料产品的重要原材料 ，供应呈现相对稳定的趋势，受价格影响因素较小，因此上游精细化工厂在整个产业链中并不具备较高的议价能力 。
3 、半导体上游支撑产业链 半导体设备 设备是半导体产业发展的基石 ，包括氧化炉、涂胶显影设备 、光刻机 、刻蚀机、离子注入机 、清洗设备 、质量检测设备、电学检测设备 、CMP设备 、CVD设备、PVD设备等。光刻机、刻蚀机 、薄膜沉积设备为核心设备 ，分别占比24% 、20%、20% 。测试设备和封装设备占比相对较低 。
4 、半导体产业结构涉及设计 、制造和封测三大流程，需要上游设备与材料支撑。集成电路下游应用广泛 ，下游需求引领行业快速增长 。集成电路封装和测试（封测）是半导体制造过程中的重要步骤 ，封装和测试过程连接芯片生产和应用，起桥梁作用 。封装涉及将裸片装入保护性外壳 ，测试确保芯片性能正常。
史上最全的半导体产业链全景!
1、半导体产业分类细致 ，包括集成电路 、分立器件 、光电子器件和传感器四大类，其中集成电路占行业规模的八成以上 。集成电路又细分为数字芯片和模拟芯片 ，数字芯片包括逻辑芯片、存储器 、微处理器等 ，广泛应用于5G通信 、计算机、消费电子 、网络通信 、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分 。
2、半导体产业链是集成电路产业的基石 ，由IC设计 、制造和封装测试三大环节构成 ，其中设计位于上游，制造为中游，封装为下游。全球产业转移使得分工日益明确 ，由IDM模式转向Fabless 、Foundry和OSAT组合。设计环节是中国在高端芯片自给率上的短板 ，依赖美国企业，尤其在移动处理器和CPU等高端芯片领域 ，国内几乎空白 。
3、主要上市公司包括华润微 、三安光电 、士兰微、闻泰科技 、新洁能 、露笑科技、斯达半导等 ，它们在产业链中扮演着重要角色 。产业链具体分为上游半导体原材料与设备供应 、中游半导体产品制造和下游应用。
4 、随着国家政策支持和资本投入，中国半导体产业有望实现快速追赶 ，提升在全球半导体产业链中的地位 。未来 ，中国半导体产业需进一步加强研发创新，提高自给率 ，实现产业链的全面突破 。
5、半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节 ，地位的重要性不言而喻 。
6 、年中国半导体分立器件产业链全景图揭示，产业从上游原材料供应到下游应用领域广泛分布 。硅晶圆 、半导体设备、设计、制造 、封装测试各环节紧密相连 ，形成了完整的产业链条。产业内企业规模不一 ，既有国际巨头也有国内新兴力量，共同推动着技术进步与市场发展 。
芯片(半导体)产业链框架及个股梳理
支撑产业包括EDA 、IP、材料 、设备等 。EDA设计软件是芯片设计必需的软件工具，全球高端EDA被美国Synopsys 、Cadence、Mentor三大公司垄断 ，国内EDA企业有华大九天 、广立微 、概伦电子等 ，华大九天是国内规模最大、技术最先进的企业。
芯片产业链由设计 、制造 、封测三大环节与半导体设备及材料两大支柱组成 。本文按此框架梳理芯片行业产业链 。设计环节涉及软件与设计公司，制造环节包括制造厂、设备 、材料与辅料 ，封测环节则包含封测厂 、设备与辅材。芯片设计像房地产图纸 ，制造则如施工建房，封测则将毛坯房变为精装房。
中国半导体芯片行业迎来重要发展机遇 ，大基金三期计划投资3000亿 ，强化本土产业链 。本文梳理了半导体芯片产业链的核心环节，包括上游材料和设备、中游芯片设计和下游终端应用 。上游 ，半导体材料包括硅片、光刻胶 、光掩模版 、电子特种气体、抛光材料和湿电子化学品。
光掩膜版：688138 清溢光电 ，主要产品包括半导体集成电路凸块掩膜版和集成电路代工掩膜版等；688396 华润微，拥有完整产业链 ，主营业务为芯片设计 、晶圆制造 、封装测试等 。
半导体和芯片是一个板块吗
1、半导体和芯片并不是一个完全相同的板块 ，但它们之间有着密切的联系 。首先，从定义上来看，半导体是一种材料 ，其导电性能介于导体与绝缘体之间 ，常见的半导体材料有硅 、锗等。而芯片则指的是内含集成电路的硅片，它实际上是由无数的半导体元器件构成的 。可以说 ，半导体是制造芯片的基础材料之一 。
2 、芯片和半导体相辅相成 ，很多投资者经常把二者混合在一起，其实芯片和半导体还是有一定区别的 ，主要表现在：半导体是一类材料的总称 ，半导体可以分为：集成电路、光电子器件 、分立器件和传感器，半导体产品中大部分是集成电路。而芯片是半导体中重要的设备 ，通常制造在半导体晶圆表面 。
3 、芯片和半导体不是一个板块 ，严格来说，是相关但不完全相同的概念 。半导体是一种材料 ，具有介于导体和绝缘体之间的电导特性。芯片(IntegratedCircuit ，简称IC)是一种集成电路，是将多个电子元件(如晶体管、电容器等)集成在一块半导体材料上的微小电路 。
