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【IC干货】芯片封装技术大全
COB（Chip on Board）是板上芯片封装技术，直接将半导体芯片贴装在印刷线路板上 ，通过引线缝合方法实现电气连接 ，适用于裸芯片贴装 。DIP（Dual In-line Package）是双列直插封装，引脚从封装两侧引出 ，有塑料和陶瓷两种材料 。它是应用最广泛的插装型封装之一 ，适用于标准逻辑IC 、存储器LSI 、微机电路等。
SOP/SOIC/： 小型外形封装，菲利浦公司的创新之作 ，衍生出如SSOP、SOT等更紧凑的版本 ，适合高密度集成 。DIP/： 双列直插式封装，广泛应用于各类标准逻辑IC和存贮器LSI，是基础封装形式 。PLCC/： 塑封J引线芯片封装 ，正方形外形 ，适合SMT安装，提供小型化和高可靠性。
BGA是Ball Grid Array Package(球栅阵列封装)的缩写 ，即球栅阵列封装 。20世纪20年代和90年代 ，随着技术的进步，芯片集成度不断提高 ，I-≤O引脚数量急剧增加 ，功耗也随之增加，对集成电路封装的要求也越来越高 。为了适应发展的需要 ，BGA封装开始在生产中使用。
封装分类：金属 、陶瓷和塑料三大类别中 ，塑料基板以其高比例的使用占据主导，尤其是在先进封装中 ，塑料基板的精细布线和多层封装能力备受青睐。 11 芯片载体在先进封装中的应用 ，不仅连接芯片和电路板，还负责支撑和散热，是封装技术的关键组成部分 。
半导体芯片封装工艺流程
1 、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成 。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2 、封装工艺流程一般分为前段操作和后段操作 ，芯片封装涉及硅片减薄 、切割、贴装 、互连 、成型、去飞边毛刺 、切筋成型 、上焊锡打码等步骤 。硅片减薄技术包括磨削、研磨 、化学机械抛光等 。芯片贴装方式有共晶粘贴法 、焊接粘贴法、导电胶粘贴法 、玻璃胶粘贴法等。
3 、半导体封装是生产流程中的一环 ，紧随晶圆制造、晶圆测试和芯片切割之后 。此过程涉及将测试合格的晶圆分割成个体芯片，并加工成符合特定型号和功能需求的独立元件 。 封装步骤包括：晶圆经过划片工艺后 ，被切割成小片（晶片） ，然后使用粘合剂将这些晶片贴装到引线框架上的特定位置。
4、半导体行业芯片封装与测试的工艺流程从晶圆开始，经过一系列步骤 ，最终确保芯片性能稳定 、可靠并满足客户要求 。首先 ，晶圆表面贴膜（WTP）为芯片提供保护层，随后晶圆背面研磨（GRD）与晶圆背面抛光（polish）进一步优化其表面平滑度 。晶圆背面贴膜（W－M）与晶圆表面去膜（WDP）确保芯片与封装材料的完美结合。
die芯片封装内部半导体芯片裸片
1 、在半导体芯片的世界中 ，一个重要的概念是Die面积 ，它描述了芯片裸片的基本尺寸 。以硅作为核心材料的生产过程，通常从大面积的硅片 ，也就是我们所说的wafer开始 。经过精密的工艺流程 ，硅片被切割成一个个独立的单元，这些未经过封装的单个部分就是die。
2、半导体芯片的裸片被称为die，这一术语源自于dice的动词形式。die的动词形式 ，to dice ，原本指的是将固体食材切片成小块，这一概念与半导体行业中的裸片切割过程有着异曲同工之妙 。在这个过程中 ，芯片被切割成独立的裸片 。
3 、定义差异：die指的是未经过封装的硅晶圆上的小片 ，也就是裸片。它是芯片在封装前的基本单元 。 chip则是指经过切割 、测试，并封装好的die 。它是半导体元件的一个通称 ，具备了稳定的功能和足够的容量。
4、Wafer（晶圆）：这是指用于制造半导体集成电路的硅片 ，其特征是圆形的形状 。 Chip（芯片）：这是指半导体集成电路元件的统称，通常由晶圆上的多个die组成 。 Die（裸片）：这是指晶圆上划片后的小块 ，包含了设计完整的单个芯片以及周边的部分。
标签： 半导体芯片封装中的封装结构设计
